10月30日晚间，长鑫科技召开2026年第三季度业绩说明会。公司管理层表示，将继续执行务实积极的经营策略，始终聚焦IDM全链条与产品结构升级等能力建设。
管理层表示，近期已完成对长鑫集电的增资，北京工厂对上市公司归母净利润的贡献将得到提升；此外，公司拟使用50亿元超募资金投建全资子公司后道测试基地二期项目。业界分析认为，上述举措将持续强化长鑫垂直整合制造（IDM）综合实力。
经营动能稳步释放，增资强化归母贡献
说明会上，长鑫科技介绍了经营数据：公司第三季度单季实现营收约1,187.14亿元，环比增长约19.30%；净利润约889.83亿元，环比增长约19.38%；扣非净利润约552.37亿元，环比增长约5.31%；毛利率约为89.53%，较上季度提升约1.94个百分点。
针对营收结构与增速，管理层表示，三季度业绩增长主要得益于产品量价齐升与产品结构优化。归母净利润环比增长约3.01%（达544.35亿元），主要由集团在子公司上的权益结构决定。
据长鑫科技管理层介绍，两家控股子公司长鑫新桥及长鑫集电的营收和利润环比增长率都超过50%，是集团三季度营收和利润增长的主要驱动力量。因集团对这两家子公司的持有权益比例都相对较低，所以会在一定程度上影响到归母层面的数据增长幅度。对此，今年8月份，公司增加了对长鑫集电的注资，提高了权益比例。
公开信息显示，长鑫集电注册资本近日已由约508.5亿元增至约601.8亿元，增幅约18%。业内分析人士指出，通过对核心子公司的强化注资，能够提高上市公司的权益份额、增厚每股收益，同时优化了子公司的资产结构与协同效率。
在治理架构上，长鑫存储、长鑫新桥、长鑫集电系长鑫科技的三大重要经营主体，2025 年末合计总资产占比超过 88%。公司对三者均控制超过三分之二表决权：长鑫存储为全资子公司，持股 100%，2025 年营业收入、净利润 在三大主体中均居首位；对长鑫新桥与子企业合计直接持股 30.68%，并通过一致行动协议控制 73.01% 表决权；对长鑫集电直接持股 31.72%，并通过同类协议控制 75.32% 表决权。
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半导体行业规律：从“联合共建"到"结构优化”
从行业规律来看，集成电路晶圆制造属于超重资产投入，单线投资动辄数百亿乃至上千亿元，且投产初期面临漫长的技术攻关、产能爬坡与折旧考验，通常需经历数年巨额投入与周期波动，方能迎来规模盈利与回报。
因此，引入产业基金及地方资本共同出资设立项目实体，是全球半导体制造业在重资产扩张期的通行做法。在长鑫科技发展早期，外部股东不仅提供了关键资本要素，更共同承担了前期的研发与产线建设风险。
随着核心产能达产、经营进入良性造血通道，公司通过合规资本运作逐步提升核心工厂权益，顺应了高科技制造企业从“联合共建、风险分担”迈向“成熟归集、结构优化”的演进逻辑。长鑫科技管理层在会上表示，后续公司也会在合规框架下，评估相关股权结构优化的可能性。
投建后道测试基地，完善制造闭环
在推进制造实体权益优化的同时，长鑫科技披露了超募资金的产业安排：公司拟通过增资和借款方式向全资子公司长鑫存储产品（合肥）有限公司提供超募资金中的50亿元，投资新建“存储器晶圆后道测试基地二期项目”。
作为晶圆出厂前检验品质与稳定性的核心工艺，后道测试基地的扩建有助于配合先进制程晶圆产能的释放，在保障高良率交付的同时提升内部协同效率，完善全流程制造布局。
从完成对长鑫集电注资，到合规评估后续股权结构优化空间，再到投建全资后道测试基地，长鑫科技近期动作路径反映出制造链条的深化整合与主要资产权益比例的逐步理顺，有助于夯实IDM体系，进一步增强企业整体核心竞争力。
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